3D Xpoint van Intel en Microsoft 1000 keer sneller dan SSD’s

Bedrijfsnieuws 6/08/2015 13:07:25

Intel en Micron hebben een volledig nieuwe opslagtechnologie aangekondigd, namelijk 3D XPoint. Deze techniek is naar verluidt 1000 keer sneller dan het bestaande NAND Flash geheugen.

Lees hieronder verder   
Verwant

Interreg Vlaanderen-Nederland keurt vier nieuwe projecten goed

TU Delft maakt kleinste autonome race-drone ter wereld

Machine learning voorspelt eigenschappen nanoporeuze materialen

Karel Proesmans wint prestigieuze ‘Early career prize’

Rekenmethode om nano-mikadodoosjes te ontwerpen voor fotonica

Analyse genoomsequentie kan sneller en goedkoper

>> Meer verwant nieuws
Carrièrekansen (meer)
Agenda

Building a Future-Proof Belgium

Katoennatie Zaal E4 - Kallo

dinsdag 18 juni 2019

Siemens TIA Portal V15.1

Webinar Siemens

dinsdag 18 juni 2019

Rittal vakseminarie stroomverdeling

Lokeren

donderdag 20 juni 2019

Business Software Event 2019

Mikrocentrum, Veldhoven (NL)

donderdag 20 juni 2019

Aan de slag met de EPLAN-cloudoplossingen

Webinar

vrijdag 21 juni 2019

SENSOR+TEST 2019

Nuremberg (D)

van 25/06/2019 tot 27/06/2019

Keuze van de redactie

(13/6) Machinebouw- en mechatronicalabs voor maakbedrijven klaar voor gebruik

(13/6) 6 bedrijven genomineerd voor Leeuw van de Export 2019

(11/6) DHL Express investeert in distributiecentrum in Roeselare

(11/6) Acht EU-landen krijgen nieuwe supercomputers

(6/6) Jobhoppen mee in de hand gewerkt door werkgevers

(5/6) Ontex installeert zonnedak van 2,2 MWp

>> Meer blikvangers

ENGINEERINGNET.BE - De nieuwe technologie is een volledig nieuwe klasse van geheugen, die gebruikt kan worden als RAM en SSD tegelijkertijd. Ook is zowel de schrijf- als leessnelheid van het geheugen tot wel 1000 keer sneller dan die van bestaande NAND Flash geheugens gebruikt in SSD’s.

Wat verder nog grote ogen doet opzetten is de dichtheid van de 3D Xpoint. Deze is namelijk 10 keer groter dan bij bestaande technologieën, waardoor er veel meer data opgeslagen kan worden in dezelfde fysieke opslagruimte. Intel en Micron slagen er zelfs in deze verbeterde technologie aan te bieden zonder dat deze meer verbruikt of kost.

In het beginstadium zal de 3D XPoint gebruik maken van PCI Express (PCIe) om te connecteren met bestaande computers, aangezien dit de snelste technologie is. Deze standaardtechniek voor insteekkaarten in computers kan echter de snelheid van de 3D XPoint nog niet volledig aan, waardoor Intel en Micron nieuwe verbindingsmanieren zullen moeten zoeken en het moederbord van PC’s mogelijk volledig veranderd zal moeten worden.

Intel en Micron zijn momenteel bezig met de productie van de 3D XPoint en zal de technologie later dit jaar met een selecte groep klanten delen. Er wordt verwacht dat de nieuwe technologie beschikbaar zal zijn in de loop van volgend jaar. Momenteel zijn al wel meerdere details van de technologie bekend, welke hieronder staan beschreven.

Cross-point array-structuur
Loodrechte geleiders connecteren met niet minder dan 128 miljard geheugencellen. Elk van deze geheugencellen bewaart één bit aan data. Deze compacte structuur resulteert zowel in de eerder vermelde hoge performantie als hoge dichtheid.

Stapelbaar
De geheugencellen kunnen ook nog eens op elkaar gestapeld worden. De initiële technologie bewaart 128 Gb per die over twee geheugenlagen. In volgende generaties van de technologie kan het aantal geheugenlagen worden vermeerderd, waardoor de geheugencapaciteit drastisch wordt verbeterd.

Keuzeschakelaar
De geheugencellen worden gelezen of geschreven door de hoeveelheid spanning naar elke keuzeschakelaar te variëren. Hierdoor zijn er niet langer transistoren nodig, waardoor de capaciteit van het geheugen wordt verhoogd en de kost verminderd.

Snel-schakelende cel
Door de kleine celgrootte, snel schakelende keuzeschakelaar, cross-point array-structuur en snel-schrijvende algoritme, kan de cel erg snel wisselen tussen verschillende toestanden. << (bron: ZDNet, Dorien Vervoort) (foto: Intel)

Abonneer op onze nieuwsbrief

Reageer of publiceer aanvullende informatie
Mis ook dit niet...

FANC staat heropstart Tihange 2 toe

Het FANC heeft de uitgevoerde betonreparaties en aanbrenging van een nieuwe dakplaat in het bunkergebouw van Tihange 2 goedgekeurd. Uitbater ENGIE Electrabel mag deze dus terug opstarten.

Robotsoftware maakt cobots menselijker

VUB-onderzoeker Ilias El Makrini heeft een software-oplossing ontwikkeld die de samenwerking tussen mens en cobot vergemakkelijkt. Dit was onderdeel van het Claxon-onderzoeksproject.

Binnenschepen ingezet voor transport onderdelen en afgewerkte producten

Honda is van start gegaan met de aanvoer van containers via binnenschepen vanuit de haven van Antwerpen naar Gent, waarmee het bedrijf inzet op 'groen' en duurzaam transport.

MIVB test zelfrijdende pendelbusjes

De openbare vervoersmaatschappij MIVB test sinds kort elektrische zelfrijdende pendelbusjes in het Woluwepark in Brussel. De reizigers kunnen deze gratis gebruiken vanaf eind juni.

Nieuwe Southco thread-in veerbelaste plunjer voor dunne panelen - techniek

Southco heeft zijn lijn veerbelaste plunjers uitgebreid met een nieuwe thread-in uitvoering die snelle installatie en verwijdering door dunne panelen in krappe ruimtes mogelijk maakt.

Antwerpse EuroPilot Center koopt nieuwe vluchtsimulator

Het Antwerpse EuroPilot Center, een Approved Training Organization (ATO), schafte een ALSIM AL42FSTD vluchtsimulator aan, die in hun nieuwe Integrated Airline Career Program ingezet zal worden.

Elma overgenomen door Hydac-groep

Hydac verwerft de aandelen van Elma. en Elro en wordt de nieuwe eigenaar van beide bedrijven. Het bedrijf verstevigt door deze overname haar positie als totaalleverancier in aandrijftechniek

Investering in hightech proefveldbemester

Inagro test de werking van nieuwe, gerecycleerde meststoffen uit. Een speciaal daarvoor ontwikkelde proefveldbemester maakt het mogelijk om deze complexe bemestingsproeven uit te voeren.

RS Components biedt Bluetooth IoT-ontwikkelingskit aan

RS Components biedt nu de Bluetooth Low Energy IoT-ontwikkelingskit (B-IDK) van ON Semiconductor aan. Het modulaire platform is gebaseerd op de System-on-Chip (SoC) met Bluetooth Low Energy met het laagste energieverbruik op de markt, en is zeer geschikt voor ontwerpers die IoT-toepassingen ontwikkelen. >>

Partners